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Le prochain SoC MediaTek utilisera l'IA et le fera hors ligne

Dans le monde de la technologie, les innovations ne s’arrêtent jamais. L'une des préoccupations les plus intéressantes MediaTek, la société taïwanaise spécialisée dans la conception de puces pour appareils mobiles. L'entreprise a annoncé que son futur produit phare SoC (System on Chip), le Dimension 9300, sera optimisé pour fonctionner avec la plateforme intelligence artificielle Lama 2. Cette nouvelle est particulièrement intrigante car Llama 2 peut fonctionner en mode hors ligne, rendant ainsi les appareils encore plus autonomes et performants.

MediaTek et IA : une combinaison gagnante

MediaTek travaille en étroite collaboration avec Meta pour optimiser son SoC afin qu'il puisse tirer le meilleur parti des capacités de Llama 2. Cette plateforme d'IA est déjà disponible en mode hors ligne sur PC, offrant aux utilisateurs la possibilité de découvrir ses fonctionnalités sans avoir besoin d'une connexion Internet. La prochaine étape sera l'intégration de cette technologie dans les appareils mobiles, notamment dans les smartphones équipés de la puce Dimension 9300.

Mediatek IA

Le nouveau chipset de MediaTek avec IA sera équipé d'un APU (Unité de traitement accéléré) vitesse d'accès à la mémoire améliorée et plus rapide, des facteurs qui contribueront à améliorer encore les performances de l’IA. De plus, la société prévoit de lancer une application dédiée qui permettra d'accéder à Llama 2 directement depuis les appareils mobiles. Cela signifie que les futurs smartphones dotés de la puce Dimension 9300 pourront profitez des fonctionnalités avancées de l'IA sans avoir besoin d'être connecté à Internet.

Comparaison avec la concurrence

Ce n'est pas un secret ça aussi d'autres sociétés comme Qualcomm travaillent sur des solutions similaires. Cependant, selon certaines rumeurs, la nouvelle puce de MediaTek pourrait surpasser la Snapdragon 8 Gen3 grâce à la présence de quatre cœurs Cortex-X4. Cependant, cette information n'a pas encore été confirmée officiellement.

Les premiers smartphones équipés de la nouvelle puce Dimension 9300 devraient être disponibles sur le marché à la fin de 2023. Avec l'introduction de cette nouvelle technologie, MediaTek se positionne comme un acteur clé du paysage technologique, proposant des solutions innovantes qui pourraient changer la façon dont nous interagissons avec nos appareils.

Gianluca Cobucci
Gianluca Cobucci

Passionné de code, de langages et langages, d'interfaces homme-machine. Tout ce qui est évolution technologique m'intéresse. J'essaie de divulguer ma passion avec la plus grande clarté, en m'appuyant sur des sources fiables et non « au premier passage ».

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