chaque innovation est une pièce qui contribue à construire l’avenir. Et quand nous parlons de l'avenir, nous ne pouvons pas ignorer le annonce récente de MediaTek concernant son nouveau chipset Les dimensions, développé en utilisant la technologie de Processus 3 nm de TSMC. Cette nouvelle n'est pas seulement un signe de progrès, mais représente un tournant dans le partenariat long et fructueux entre MediaTek et TSMC. Voyons les détails.
La synergie entre MediaTek et TSMC : un partenariat gagnant
MediaTek a récemment fait savoir qu'il avait a terminé avec succès le développement de sa première puce construite sur la technologie 3 nm de TSMC. Ce chipset fera partie de la série Dimensity et devrait entrer en production de masse en 2024. Mais qu’est-ce que tout cela signifie ? En pratique, les deux sociétés ont combiné leur expérience et leurs ressources pour développer un System-on-Chip (SoC) qui promet de hautes performances et une faible consommation d'énergie. Ceci est particulièrement pertinent à une époque où l’efficacité énergétique est devenue une priorité, non seulement pour les fabricants mais aussi pour les utilisateurs finaux.
Lire aussi: MediaTek défie Apple avec sa nouvelle puce 5G Dimension 9300 : c'est à ce moment-là qu'elle arrivera
Les avantages de la technologie 3 nm
La technologie de processus 3 nm de TSMC représente un bond en avant en termes de performances et d'efficacité. Par rapport au processus N5 précédent, la technologie 3 nm offre un augmentation de la vitesse jusqu'à 18 % maintenir le même niveau de consommation d’énergie. Alternativement, cela peut réduire la consommation d'énergie de 32% à la même vitesse. Mais ce n'est pas tout : cette technologie permet également augmentation de la densité logique de 60 %, ce qui signifie que les futurs appareils pourront accueillir davantage de fonctionnalités sans augmenter la taille de la puce.
Les chipsets de la série Dimensity de MediaTek sont déjà connus pour leurs performances exceptionnelles dans divers domaines, de connectivité mobile à l'intelligence artificielle. Avec l'introduction du premier chipset construit avec la technologie 3 nm de TSMC, un nouveau bond en avant en matière de qualité est attendu. Ce chipset sera capable d'alimenter une large gamme d'appareils, des smartphones et tablettes aux voitures intelligentes et aux appareils IoT. Nous nous attendons à ce qu'au départ le haut de gamme de Xiaomi, realme et Oppo intégrera ces processeurs.
