Les smartphones haut de gamme s'apprêtent à accueillir une mémoire extrêmement plus compacte et plus rapide qu'auparavant. En fait, le plus petit a été présenté Puce mémoire UFS 4.0 jamais fait par micron. L'entreprise, leader dans le secteur, a confirmé qu'il s'agit d'un chef-d'œuvre de la technologie portable, non seulement par sa taille mais aussi par ses performances. Voici les détails.
Tous les détails du stockage UFS 4.0 de Micron
Ce n’est pas une nouvelle technologie : déjà en 2022 Samsung a présenté son stockage UFS 4.0. Cependant, ce qui distingue la nouveauté de Micron, c'est sa taille et ses performances. Selon les données divulguées par l'entreprise, le les dimensions sont réduites de 20% par rapport au modèle précédent. Grâce à ses mesures de soleils 9 × 13 mm, les concepteurs ont désormais la possibilité de laisser plus d'espace à l'intérieur des appareils pour d'autres composants essentiels, tels qu'un batterie de plus grande capacité, améliorant ainsi l'autonomie sans sacrifier les performances.
Malgré sa compacité, le stockage UFS 4.0 de Micron ne fait aucun compromis en termes de capacité de stockage et de vitesse. Disponible en Configurations de 256 Go, 512 Go et jusqu'à 1 To, offre une vitesse de lecture e écriture toucher séquentiel respectivement je 4300 Mo/six 4000 Mo/s. Un véritable bond en avant si l’on considère l’importance de disposer d’appareils de plus en plus rapides, capables de gérer de grandes quantités de données en très peu de temps.
Micron a intégré une fonctionnalité brevetée dans sa puce, appelée Mode haute performance (HPM), qui permet d'optimiser les performances lorsque le smartphone est soumis à des charges de travail intenses. Ce mode innovant vous permet de augmenter la vitesse de fonctionnement de 25 %, garantissant ainsi une expérience utilisateur fluide et transparente, même dans les situations les plus exigeantes.
Ce qui viendra après cette mémoire ultra-rapide et ultra-compacte est facile à dire : smartphone plus piccoli, batteries plus spacieux et donc autonomie plus grand, DESIGN mieux étant donné la compacité des appareils ed efficacité énergétique améliorée vu la proximité des transistors.
