Depuis quelques jours, de nouvelles rumeurs continuent de se succéder concernant la prochaine série phare de Xiaomi, la Xiaomi 13.
Xiaomi 13 aura un design avec quatre bords symétriques de style iPhone (fuite)
Aujourd'hui, le blogueur Ice Universe a annoncé que la conception symétrique à quatre côtés autour de l'écran que nous voyons sur le Galaxy S22 et l'iPhone sera largement utilisée dans les appareils haut de gamme en 2023, y compris le Xiaomi 13. Ce qui signifie la série Xiaomi 13 sera le premier de Xiaomi avec des bords de taille égale sur tous les côtés.
Pour le moment, les produits phares de Xiaomi adoptent principalement un design d'affichage entouré de bords gauche et droit ultra-fins, tandis que le menton est légèrement plus large, donc différent de celui adopté par des appareils tels que les derniers iPhones.
À cet égard, un initié de l'industrie, Zhu Haizhou, a précédemment souligné que les fabricants ne souhaitaient pas élargir les quatre bords du cadre comme on le voit sur les iPhones, mais souhaitaient augmenter le ratio d'écran autant que possible. Cela rend plus difficile la création d'un design avec quatre ultra-minces et en même temps symétriques.
Cela dit, selon ce qui vient d'être révélé par Ice Universe, il semble que les produits phares haut de gamme de l'année prochaine (Xiaomi 13) verront enfin un design "étroit et symétrique à quatre côtés". En augmentant le ratio d'écran et avec un effet visuel qui sera probablement plus attractif que celui de l'iPhone.
En tout cas, un autre leakster chinois, Digital Chat Station, a annoncé aujourd'hui que la série Xiaomi 13 (nom de code M2) teste déjà la puce Snapdragon 8 de deuxième génération de Qualcomm, avec la version haut de gamme qu'elle a un écran 2K et pourrait s'appellera Xiaomi 13 Pro.
Selon les rapports, la série Xiaomi 13 pourrait sortir en novembre, avec les versions de base et Pro qui pourraient être lancées en même temps.
Les rumeurs suggèrent que le Snapdragon 8 de deuxième génération sera basé sur le processus de fabrication 4 nm de TSMC, utilisant une nouvelle conception d'architecture à huit cœurs "1 + 2 + 2 + 3", par rapport au "1 + 3 + 4" du Snapdragon 8 +, le premier a un noyau plus gros et un peu moins de noyau.
Cette puce pourrait sortir en novembre, directement à bord du Xiaomi 13.
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