Il y a longtemps, nous avons vu que sont les nanomètres dans un processeur. Dans cet article, nous avons introduit quelques concepts utiles pour comprendre le fonctionnement de la technologie que nous utilisons au quotidien. Aujourd'hui, nous continuons à parler de micropuces et plus particulièrement de fabrication de puces au sein des appareils. Selon dernières nouvelles, à partir de matériaux 2D, il semble qu'ils puissent être produits transistors qui améliorent les performances de ces puces. Voyons comment.
La nouvelle méthode garantit de meilleures performances à partir de transistors atomiquement minces. La fabrication de puces fait un bond en avant d'années !
Les transistors sont les éléments constitutifs des processeurs, des mémoires et d'autres composants matériels, il n'est donc pas rare que les entreprises recherchent des innovations pour produire des pièces toujours plus avancées et efficaces. Une technologie prometteuse analysée par les scientifiques est la fabrication de puces à l'aide de "feuilles 2D" avec l'épaisseur d'un seul atome. Certains matériaux, comme le graphène, ont une structure moléculaire bidimensionnelle qui permettrait la création d'une sorte de "feuillet" pour produire de minuscules transistors, tels que, en théorie, ils peuvent augmenter les performances et améliorer l'efficacité de la conduction électrique de pièces de quincaillerie pour téléphones portables, tablettes et plus encore.
Le nanomètre (nm) est une unité de mesure de longueur. Pour avoir une idée de la taille, 1 nm équivaut à 0,000000001 mètre. Une mesure infinitésimale impossible à voir à l'œil nu. Dans le cas particulier des processeurs, le nanomètre désigne taille des transistors qui composent le matériel. Il y a des milliards de transistors dans un processeur spécifique. Leur fonction principale est celle de effectuer des calculs à l'aide de signaux électriques.
Les chercheurs ont précédemment démontré que la fabrication de transistors à l'aide de matériaux bidimensionnels est possible, mais accomplir l'exploit nécessitait plusieurs ajustements «manuels» dans les minuscules circuits du matériel. Le défi consistait donc à appliquer cette technologie dans l'industrie pour le production in massa quelques jetons. Sur ce, la nouvelle étude publié dans la revue scientifique Natural Nanotechnology précise qu'il est possible d'exploiter les technologies existantes dans la fonderie de semi-conducteurs, de manière à permettre le traitement de matériaux incroyablement minces pour la production de processeurs à grande échelle.
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Dans la démonstration des scientifiques, une nanofeuille est placée en couches sur une surface métallique, puis traitée pour former des transistors. Les scientifiques impliqués dans l'expérience notent que ce ce n'est peut-être pas encore une technique idéale, car le dépôt de composants métalliques peut endommager la feuille et présenter un risque de diffusion d'atomes, provoquant un court-circuit dans le système.
Pour contourner ce problème, l'équipe a trouvé un moyen de former les différentes parties séparément connexion puis, dans des conditions moins complexes, fusionné les pièces à la feuille 2D. Par la suite, la plate-forme a été installée de manière standardisée sur un substrat solide et recouvert d'oxyde d'aluminium. Les circuits, après avoir été recouverts d'oxyde d'aluminium, ont été placés sur une surface de dioxyde de silicium à l'aide d'un nanofeuille de disulfure de molybdène par dépôt chimique en phase vapeur, aboutissant à une fine couche de matériau semi-conducteur.
Le résultat
Alors que la fabrication s'est avérée beaucoup plus complexe avec les feuilles 2D, les expériences des chercheurs ont montré que la technologie peut rendre les appareils que nous utilisons dans notre vie quotidienne fonctionnent beaucoup plus régulièrement et gaspillent beaucoup moins d'énergie. Les experts ont pu produire des circuits de travail sur toute la surface d'un tranche de 2 pouces. Bien que la nouvelle méthode ne soit encore qu'une démo, les attentes sont élevées.
Il est trop tôt pour dire que le bisulfure de molybdène sera un substitut de silicium parmi les matériaux semi-conducteurs dans un avenir proche, mais la crise mondiale des puces électroniques a montré qu'il est essentiel de disposer de différents types de matières premières à la disposition de l'industrie.
