MediaTek, le géant taïwanais des puces pour smartphones, a récemment révélé quelques détails sur son prochain processeur haut de gamme, le Dimension 9400, qui devrait arriver sur le marché au quatrième trimestre 2024. Il s'agit d'une puce très attendue, car ce sera la première de MediaTek à être fabriquée avec le Le processus de fabrication 3 nm de TSMC, le même qu’Apple utilisera pour son iPhone 16.
MediaTek Dimensity 9400 sera une bombe, les premières informations sur les fuites de puce 3 nm
Le Dimensity 9400 sera le successeur du Dimensity 9300, lancé en novembre de l'année dernière et présente une configuration inhabituelle : quatre cœurs Cortex-X4 hautes performances et quatre cœurs Cortex-A720 basse consommation, sans aucun cœur intermédiaire. Ce choix a permis au Dimensity 9300 d'atteindre des performances élevées, mais aussi de consommer et chauffer beaucoup.
Le PDG de MediaTek, Cai Lixing, a déclaré que le Dimensity 9400 sera encore plus puissant et intelligent que son prédécesseur, grâce à l'utilisation de nouvelles architectures ARM pour le CPU et le GPU. Selon les premières rumeurs, la puce aura un cœur Cortex-X5 comme cœur principal, trois cœurs Cortex-X4 comme cœurs secondaires et quatre cœurs Cortex-A720 comme cœurs tertiaires. Le cœur Cortex-X5 est une nouveauté absolue, car il n'a pas encore été officiellement annoncé par ARM.
Les fréquences d'horloge du Dimensity 9400 ne sont pas encore connues, mais on suppose qu'elles seront supérieures à celles du Dimensity 9300, grâce au processus 3 nm qui devrait garantir une plus grande efficacité énergétique et une moindre dissipation thermique. Le processus 3 nm de TSMC est divisé en deux variantes : N3B et N3E. MediaTek utilisera le second, qui est plus avancé et offre une amélioration de 15% des performances et 30% de la consommation par rapport au premier.
Le Dimensity 9400 disposera également d'une unité de traitement neuronal (NPU) améliorée, capable de générer du texte et des images plus rapidement avec Modèles d'IA tels que Llama2 7B et Stable Diffusion v1.5. De plus, selon certains rapports, MediaTek s'est associé à Nvidia pour intégrer un GPU GeForce dans sa puce, au lieu du GPU ARM Mali/Immortalis habituel. Cela pourrait faire du Dimensity 9400 un adversaire redoutable pour l'Exynos 2500 de Samsung, qui devrait avoir un seul cœur Cortex-X5, accompagné de cœurs Cortex-A730 et A520, et d'un GPU basé sur AMD.
