Le 18 février, Redmi a lancé la nouvelle K50 Gaming Edition qui, en seulement 1 minute, a obtenu des revenus de plus de 280 millions de yuans (39 millions d'euros). Aujourd'hui, cependant, le profil officiel de Redmi a publié une vidéo du démontage de l'appareil ; allons le regarder ensemble !
Redmi K50 Gaming Edition dépouillé lors du premier démontage vidéo officiel
Comme on le voit dans la vidéo, après avoir ouvert le capot arrière, il est possible d'observer la disposition interne des composants. Après un démontage supplémentaire, vous pouvez voir le système de dissipation thermique composé d'un matériau de film de dissipation thermique en graphène, de graphite 3D haute puissance, d'un double VC de grande surface et d'une feuille de cuivre de dissipation thermique en nitrure de bore.
Lors de la présentation, il a été signalé que la version e-sport du K50 comportait 7 innovations majeures et 5 nouveaux matériaux importants pour la dissipation de la chaleur, en particulier la disposition de séparation de la source de chaleur du processeur et de la source de chaleur de charge. De plus, le matériau de dissipation thermique du noyau peut être le plus grand de l'industrie à 4860 millimètres carrés.
Plus précisément, la zone VC principale est de 4015 millimètres carrés, couvrant la moitié supérieure du processeur et de la batterie. La zone VC secondaire mesure 845 millimètres carrés et couvre deux puces IC de charge, avec une structure en escalier 3D qui s'adapte parfaitement sans laisser d'espace. Dans le même temps, il y a une grande surface de graphène à l'avant qui relie le double VC, et l'arrière est en graphite 3D haute puissance, ce qui améliore la conductivité thermique de 15 %.
On observe ensuite le démontage des différents composants dont les caméras arrière, la carte mère avec le chipset Snapdragon 8 Gen 1 embarqué, la RAM LPDDR5 et la mémoire interne UFS 3.1, les haut-parleurs JBL, le module de vibration CyberEngineX et enfin la batterie double cellule 4700mAh avec support pour Charge 120W.
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