Qualcomm a récemment introduit le nouveau Jeu de puces Snapdragon 6 Gen 3, annoncé tranquillement avec le code SM6475-AB. Le processeur est destiné à alimenter des smartphones plus abordables, offrant des performances élevées à un prix inférieur. Le Snapdragon 6 Gen 3 a été présenté comme une version moins cadencée du Snapdragon 7s Gen 2, conservant bon nombre de ses fonctionnalités clés.
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 officiellement dévoilé
Le Snapdragon 6 Gen 3 est livré avec un Processeur octa-core avec 4 cœurs Cortex-A78 axés sur les performances à 2,4 GHz et 4 cœurs Cortex-A55 axés sur l'efficacité à 1,8 GHz. Côté GPU, il utilise leAdreno 710, qui garantit de bonnes performances graphiques pour la gamme de prix à laquelle il est destiné. Ce chipset prend en charge à la fois la RAM LPDDR4x et LPDDR5, offrant une plus grande flexibilité aux fabricants de smartphones². De plus, il est compatible avec le stockage UFS 3.1, qui offre des vitesses de lecture et d'écriture plus rapides que les normes précédentes.
L'une des principales différences entre le Snapdragon 6 Gen 3 et le Snapdragon 7s Gen 2 concerne le taux de rafraîchissement de l'écran pris en charge. Alors que le 7s Gen 2 peut piloter des écrans de résolution FHD+ à 144 Hz, le 6 Gen 3 s'arrête à 120 Hz. Cette limitation n’est peut-être pas significative pour de nombreux utilisateurs, mais elle représente tout de même une différence technique entre les deux puces.
Le Snapdragon 6 Gen 3 prend également en charge un large éventail de technologies de connectivité, notamment Wi-Fi 6E et Bluetooth 5.2, assurant une connexion stable et rapide. En ce qui concerne les capacités de photographie, le chipset peut gérer capteurs jusqu'à 200 MP et soutient le enregistrement vidéo en 4K HDR à 30 ips. Cela en fait un choix solide pour les smartphones de milieu de gamme qui visent à offrir de bonnes performances photographiques.
Un autre aspect intéressant du Snapdragon 6 Gen 3 est la prise en charge de technologies d'IA améliorées, qui peuvent être utilisées pour des tâches telles que la surveillance de l'activité et la suppression du bruit pendant les appels. Ce chipset est construit selon un processus de fabrication de 4 nanomètres, ce qui contribue à améliorer l'efficacité énergétique et les performances globales.