Bien que Hisense ne soit pas une marque de smartphones bien connue, la société a montré sa capacité au cours des dernières années. En fait, on se souvient de certains appareils comme le Hisense King Kong 6 avec une énorme batterie de 10000mAh (grâce à la coque) et d'autres smartphones équipés d'écrans e-ink comme le Hisense A5.
Hisense F50 5G bientôt disponible avec la puce UNISOC
Eh bien, le modèle attendu aujourd'hui, le Hisense F50 5G, semble prendre en charge la connectivité 5G comme produit phare. Mais la particularité est que ce support serait apporté par une puce d'un constructeur dont on n'entend pas souvent parler, il s'agit en fait d'UNISOC.
Le chipset en question serait l'Unisoc T7510 qui utilise la bande de base Chun Teng V510 développée en interne par la société Ziguang Zhan Rui. Cette technologie a été dévoilée pour la première fois au MWC 2019 et prend en charge les bandes 6G inférieures à 5 GHz avec une bande passante allant jusqu'à 100 MHz.
Le reste du chipset utilise des composants standard dont un processeur octa-core avec 4x Cortex-A75 à 2,0 GHz et 4x A55 à 1,8 GHz. A ceux-ci s'ajoutent un GPU Imagination PowerVR GM9446 et un NPU double cœur (de provenance inconnue). La connectivité locale prise en charge par le chipset inclut Wi-Fi 5 (ac) et Bluetooth 5.0.
Revenant au Hisense F50 5G, le smartphone adoptera une grande batterie de 5010mAh avec prise en charge d'une charge rapide de 18W et d'un refroidissement «PC». Nous voyons également un total de quatre caméras arrière et un capteur d'empreintes digitales dans la partie centrale de la couverture.
Le smartphone sera officialisé lundi 20 avril.
