Le lancement du Xiaomi Mi 5 il s'approche de plus en plus et l'attente ne semble jamais finir. La présentation du nouveau vaisseau amiral chinois sera en Chine | Xiaomi Mi5 sera officiellement présenté à 24 en février | quel al Mobile World Congress 2016 de Barcelone Xiaomi Mi 5 sera également présent au MWC 2016 à Barcelone |, officiellement confirmé par le vice-président de la société, Hugo Barra.
Nous sommes actuellement au courant de presque toutes ses fonctionnalités, de la résolution d'affichage Full-HD au processeur qui sera monté, le Snapdragon 820. Nous devons donner un avant-goût de son excellente qualité de photo, grâce aux coups de feu du président de l'entreprise, Lin Jun (visible ici), et ceux du vice-président, Hugo Barra (visible ici), en pleine résolution. Enfin, nous avons également appris qu'il aura le soutien à Dual-SIM et tous les "NFC (voir ici).
Aujourd'hui, nous apprenons de Xiaomi lui-même un nouveau détail. En particulier, une image a été montrée au public dans laquelle le premier est montré couverture souple ultra-mince (0,45 mm) pour le Xiaomi Mi 5.
Ce qui saute immédiatement aux yeux, c’est la position du trou pour l’appareil photo et le flash LED (en haut à gauche), comme indiqué dans certains rendus du smartphone. De plus, l'absence d'autres trous à l'arrière permet de soutenir la voix du bouton avant possible avec le détecteur d'empreintes digitales. De plus, cela indique également que l'enceinte principale pourrait être placée dans la partie inférieure de l'appareil, à côté du port USB, comme le Xiaomi Mi 4, et non à l'arrière. Et vous en pensez quoi?
via | Xiaomi Fans Italia
