La marque Redmi vient d'annoncer officiellement qu'elle organisera la conférence de lancement de la série Redmi K50 le 17 mars. Ainsi, dans exactement une semaine, nous verrons la série K50 équipée des puces Dimensity 9000 et Dimensity 8100.
Série Redmi K50: date de présentation confirmée
Comme avant chaque présentation, à l'approche de la conférence de presse, la marque a également commencé à publier des teasers. Notamment, ce matin Redmi a dévoilé la véritable référence du jeu « Genshin Impact » sur la série K50. Les données officielles montrent que 59 fps sont atteints, ce qui est très proche des valeurs maximales, alors que la température de la série K50 est de 46 ° C après une heure de test, donc très bien.
La marque a déclaré : "Les hautes performances de Dimensity, le refroidissement 'ice' du K50, ainsi que les différents ajustements adaptés par l'équipe R&D du projet ont créé un nouveau record."
Comme nous le savons tous, "Yuanshen" est devenu un outil de test des performances des smartphones. Ce jeu a des exigences de performances élevées et teste en même temps la capacité des fabricants à régler les performances de la puce et de la dissipation thermique.
En tout cas, ce matin également, le directeur général de Redmi, Lu Weibing, a déclaré que la puce MediaTek Dimensity 9000 est "le pic au début" et répond à toutes les attentes en termes de performances et de consommation d'énergie.
Il est rapporté que MediaTek Dimensity 9000 adopte le processus de fabrication 4 nm de TSMC et se compose de 1 super noyau Cortex-X2, 3 gros noyau Cortex-A710 et 4 petits noyaux Cortex-A510. Alors que le GPU est un ARM Mali-G710 et que la puce peut marquer plus d'un million de points sur AnTuTu.
Rappelons que, selon les rumeurs précédentes, le modèle équipé de la puce MediaTek Dimensity 9000 est le Redmi K50 Pro+, le Redmi K50 Pro est équipé de la puce Dimensity 8100 et le Redmi K50 est équipé de la puce Qualcomm Snapdragon 870.
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